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디앤디컴, 애즈락 메인보드 ‘나의 ASRock 스토리 챌린지 프로모션 시즌3’ 진행
ASRock(애즈락) 메인보드의 국내 공식 유통사이자 혁신적인 IT 하드웨어 솔루션 기업 디앤디컴㈜(대표 손권석, 이하 디앤디)은 한국 소비자들의 성원에 보답하기 위해 애즈락 메인보드 한정 ‘나의 ASRock 이야기 챌린지 프로모션 시즌3’를 진행한다고 밝혔다. 이번 시즌3 프로모션은 2026년 4월 1일부터 2026년 6월 30일까지 ASRock 메인보드를 구매한 고객이라면 누구나 참여할 수 있다. 대상 제품은 ▲AMD X870E, X870, X670E, B850, B650 칩셋 메인보드와 ▲Intel Z890, Z790, B860, B760 칩셋 메인보드로, 국내 정식 수입된 신제품에 한해 참여가 가능하다. 등록 시에는 구매 영수증과 제품 시리얼 넘버 사진이 필요하며, 간이 영수증 · 리퍼비시 · 중고 제품은 제외된다. 등록 기간은 2026년 4월 1일부터 2026년 7월 31일까지 진행되며, 국내 IT 전문 커뮤니티 퀘이사존(Quasarzon

앤디 디
3월 31일


디앤디컴, '애즈락 B850M 챌린저 WIFI 7 WHITE' 메인보드 국내 출시
3년 다이나믹케어 서비스를 앞세워 혁신적인 IT 하드웨어 솔루션을 제공하는 디앤디컴(대표: 손권석, 이하 디앤디)에서 AMD AM5 소켓 기반의 애즈락 B850M 챌린저 WIFI 7 WHITE 메인보드를 국내에 공식 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 강력한 게이밍 성능과 최신 연결성, 그리고 사용자 친화적인 기능들을 고루 갖춘 것이 특징이다. 새로 출시하는 애즈락 B850M 챌린저 WIFI 7 WHITE 메인보드는 8+1+1 전원 페이즈와 Dr. MOS 설계를 적용하여 고성능 AMD Ryzen 프로세서에 안정적이고 효율적인 전력을 공급한다. 이는 CPU의 성능을 극한까지 끌어올리는 오버클럭 환경에서도 뛰어난 안정성을 보장하며, 8레이어 PCB 설계로 낮은 작동 온도와 높은 에너지 효율을 실현했다. 또한, DDR5 XMP 및 EXPO를 지원하여 사용자가 고성능 메모리의 오버클럭 프로필을 손쉽게 적용할 수 있다. 최신 규격의 연결성 또한 돋보인다. Wi-

앤디 디
3월 11일


디앤디, AMD 라이젠 AM5 고성능 메인보드 'MAXSUN eSport B850M WIFI ICE' 출시
3년 다이나믹케어 서비스를 앞세워 혁신적인 IT 하드웨어 솔루션을 제공하는 디앤디컴(대표: 손권석, 이하 디앤디)에서 AMD 라이젠 AM5 프로세서를 위해 설계된 고성능 메인보드 'MAXSUN eSport B850M WIFI ICE'를 출시한다고 밝혔다. 이번 신제품은 최신 AMD 라이젠 프로세서를 완벽히 지원하는 것은 물론, 전원부·확장성·네트워크 성능을 대폭 강화해 게이밍과 고성능 작업 환경을 모두 만족시키는 것이 특징이다. 특히 실버 컬러의 ICE 디자인과 eSport 라인업 특유의 안정적인 설계가 결합돼, 성능과 스타일을 동시에 중시하는 사용자들에게 매력적인 선택지로 자리매김할 전망이다. ◆ 강력한 전원부 설계로 안정적인 고성능 구현 MAXSUN eSport B850M WIFI ICE는 고사양 AMD 라이젠 프로세서의 성능을 안정적으로 끌어내기 위해 고효율 디지털 전원부 설계를 적용했다. 다중 페이즈 전원 구성과 고품질 초크·캐패시터를 통해

앤디 디
1월 6일


디앤디, AMD AM5 플랫폼의 플래그쉽 ASRock X870 Pro-A WiFi 출시
혁신적인 IT 하드웨어 솔루션을 제공하는 디앤디컴(대표: 손권석, 이하 디앤디)은 AMD AM5 플랫폼의 플래그쉽 애즈락(ASRock) X870 Pro-A WiFi를 출시한다. 고사양 게이밍에 최적화된 애즈락(ASRock)의 X870...

앤디 디
2025년 9월 9일
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