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디앤디컴, Hyper BCLK 탑재한 ASRock H170 Performance HYPER 출시예정

디앤디컴(주)(대표: 최유길)이 인텔 6세대 스카이레이크 프로세서를 지원하는 H170칩셋을 탑재하고, 여기에 Hyper BCLK 엔진을 얹은 새로운 메인보드, ASRock H170 Performance HYPER를 출시할 예정이다.

 

디앤디컴 ASRock H170 Performance HYPER는 최신 Hyper BCLK 엔진을 사용한 것이 가장 큰 특징이다. 삼성, 킹스톤 램에 한하여 Non-Z 메모리 OC 기능도 지원한다. 산화·고온·고압에 견디는 Super Alloy 프리미엄 합금 초크를 사용하여 제품의 성능 효율과 안정성을 높여 안정성을 요하는 시스템 구축에 적합한 메인보드다.

 

기존 디앤디컴 ASRock H170 Performance와 다른 점은 Hyper BCLK 엔진을 탑재한 점으로 기타 사양은 동일하다. 고성능 프로세서를 안정적으로 작동할 수 있도록 10페이즈의 전원부와 일반 전해 콘덴서보다 내구성과 열에 강한 일본 니치콘사의 솔리드 콘덴서를 사용해 시스템의 안정성과 내구성을 증가시켰다. 여기에 XXL Aluminum Alloy Heatsink Design을 적용하여 MOSFET과 칩셋의 열기를 효과적으로 배출시킨다.

 

디앤디컴 ASRock H170 Performance HYPER는 듀얼 멀티채널 구성이 가능한 4개의 DDR4 메모리 슬롯을 탑재하며, 최대 32Gbp/s의 빠른 데이터 전송 속도의 Ultra M.2 온 보드 커넥터와 10Gb/s의 SATA EXPRESS 같은 차세대 스토리지 규격을 제공한다. 6개의 SATA3 포트로 저장매체의 확장도 용이하다. PCI Express 3.0슬롯은 ×16슬롯 2개, PCI Express 3.0×1슬롯 3개이며, 다중 GPU 기술인 AMD Quad CrossFireX™, CrossFireX™를 지원한다. 인텔 기가비트 이더넷(Intel Gigabit Ethernet), 7.1CH HD Audio 등 게임 퍼포먼스를 최대한 발휘해주는 기능들도 탑재된다.

 

현재 디앤디컴 ASRock H170 Performance HYPER는 3월 말 출시를 앞두고 있다. 더 자세한 정보는 디앤디컴 홈페이지(http://www.dndcom.co.kr)에서 확인 가능하다.

 

디앤디컴에서 유통되는 ASRock 메인보드는 3년 무상 A/S를 보증하며, 해당 제품을 구매한 고객에 한해 디앤디컴(주)이 자랑하는 '퍼펙트 케어 4대 공약 서비스'를 받을 수 있다. 제품에 관한 문의는 디앤디컴(주) ASROCK (02-702-1358)로 하면 된다.

 

 

 

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