- CPU와 칩셋간의 DMI 4.0 전송대역폭이 B660 대비 2배(8레인)의 H670
- 엘더레이크의 성능을 위해 방열판 및 IO 아머 등 하드웨어 디자인 보강
- 디앤디 “다이나믹 케어” 서비스로 6가지 혁신적인 고객 서비스 혜택
혁신적인 기술로 글로벌 PC DIY 마켓을 리딩하는 애즈락(ASRock) 메인보드, 그래픽카드 유통사 디앤디컴(대표: 여인우, 이하 디앤디)은 인텔 12세대 엘더레이크 CPU 성능을 완벽하게 지원하기 위해 Dr.MOS를 적용했으며 방열판 및 IO 아머 등 다양한 하드웨어 디자인으로 보강한 애즈락 H670M Pro RS를 공식 출시한다.
이번에 출시되는 애즈락 H670M Pro RS는 CPU와 칩셋(PCH)간 DMI 4.0 전송대역폭이 B660의 두배(H670 8레인, B660 4레인)로 더 넓은 대역폭 지원하며, H670 은 PCIe Gen4 12레인 및 Gen3 12레인을 포함 총 24레인, B660 은 각각 6레인과 8레인, 총 14레인를 지원하여 B660 대비 전송속도가 빠른 주변기기를 동시에 더 많이 연결하여 사용할 수 있다.
애즈락 H670M Pro RS는 전원부 발열을 억제하고 더 높은 수준의 전류 품질을 효율적으로 전달하여 인텔 12세대 엘더레이크 CPU 성능을 완벽하게 지원하는 Dr.MOS를 적용했다. 또한 메인보드의 입출력 포트를 외부 충격에서 보호하기 위한 XXL 방열판과 I/O아머, 고성능 M.2 NVMe SSD의 발열 해소를 위한 M.2 아머, 메인보드 전원부에 발생할 수 있는 정전기와 전기적 과부하 등으로부터 PC를 안전하게 보호하기 위한 전원부 상단 방열판 등 성능을 뒷받침하기 위해 다양한 하드웨어 디자인을 채택했다.
디앤디는 올해 20년차의 글로벌 PC컴퍼넌트 전문 유통기업으로 애즈락(ASRock) 메인보드, 그래픽카드와 게인워드(Gainward), 맥선(Maxsun), 소요(Soyo), 에이폭스(AFox) 그래픽카드, 아나콤다(Anacomda) 메모리와 시그마텍(Xigmatek) 쿨러, 컬러풀(Colorful) SSD를 유통하고 있다.
디앤디는 유통하는 제품을 대상으로 “다이나믹 케어” 서비스를 제공하고 있다. 특히 메인보드, 그래픽카드 제품을 대상으로는 무상 3년 보증, 1년 내 불량 시 무상 왕복 택배, 3개월 내 CPU 소켓, 메모리, VGA슬롯 파손에 대한 1회 무상서비스 등 6가지의 혁신적인 서비스 프로그램을 제공하고 있다.
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